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PCB线路板制作流程 (四)

作者:汉生小编     浏览:     发表时间:2021-06-30 15:12:28

第十一步镀锡板喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能大致的流程是首先进行一次微蚀接着放置风干然后进行预热接着用松香涂覆,(松香是松树的树脂。在焊接电路板的时候,我们先用焊枪烧热在松香上蘸一下,这样是起到助焊的作用。这样在使用中就不会出现脱焊的现象,脱锡的现象。另外,使用松香还能够使焊接点特别的圆润光滑。而且比较紧实,不会出现空洞现象。使用松香在电路板上面还起到防氧化的功效。现在很多焊锡丝中间都会包裹松香,这样在使用的时候就更加方便。另外,在焊接好的焊点上可以在蘸少许的松香。焊点氧化,增加电器的使用寿命)。然后焊锡涂覆热风平整放置风冷最后,洗涤风干

第十二步成型通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣啤板,手锣,手切

数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形

第十三步测试就是通过电子00%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷具体流程是,先上模然后放板测试如果合格FQC目检不合格的话就送回上一步进行修理修理完再进行一次测试检验合格就进行下一步,再不合格就报废。

第十四步终检目的通过00%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流来料查看资料目检合格的进行FQA抽查抽查合格的就上包装不合格的,重新处理一下再检查


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