第八步绿油（液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。）,绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。到这一步也有两种方法，第一种是先磨板，然后印感光绿油，锔板，也叫电路板打样和PCB打样，就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程，然后曝光，最后一步冲影；第二种一开始也是先磨板，磨板后印第一面，烘干板面，接着印第二面，最后烘干板面就好了。

第九步打字符，打字符就是提供的一种便于辩认的标记。首先绿油终锔后，放下来冷却静置，调网，就可以印字符了，印完字符后，再进行后锔。

第十步镀金手指，就是在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层（镀镍金层有两种方法，沉镍金跟电镍金。沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。），使之更具有硬度的耐磨性。操作流程跟前面的步骤有点像，上板后先进行除油处理，然后用清水洗两次，进行微蚀，微腐蚀完再用清水洗两次，然后酸洗，就可以镀铜了，镀完铜水洗，然后镀镍，再水洗最后镀金，这一步就完成了。